테크윙은 **오늘(2026년 2월 12일)** 글로벌 메모리 제조사향 HBM4 전용 큐브 핸들러 초도 물량 계약 소식과 함께 주가 랠리를 이어가고 있습니다. 큐브 핸들러는 HBM의 복잡한 적층 구조를 초고속으로 검사할 수 있는 대체 불가능한 장비로, 기존 핸들러 대비 생산성을 2배 이상 높인 것이 특징입니다.
삼성전기는 수동소자인 MLCC부터 카메라 모듈, 그리고 반도체 패키지 기판(FC-BGA)까지 IT 기기의 핵심 부품을 생산하고 있습니다. 오늘(2026년 3월 31일) 기준, AI 서버 시장의 팽창과 전장용 부품 비중 확대로 인해 새로운 성장 국면을 맞이하고 있는 삼성전기의 최신 동향과 향후 주가 전망을 정리하도록 하겠습니다.